Egy új tanulmány alapján az ózonroncsoló vegyületek tilalma ellenére az elmúlt két évtizedben mélyült az ózonlyuk az Antarktisz felett – írja az AFP. Úgy tűnik, a lyuk közepén egyre kevesebb az ózon.
A 11-40 kilométer magasban húzódó ózonréteg pajzsot képez a Föld körül, védelmet nyújtva az űrből érkező veszélyes sugárzással szemben. Az 1970-es évektől kezdődően a halogénezett szénhidrogének (CFC-k) elkezdtek minden évben lyukat ütni a pajzson az Antarktisz felett. Az 1987-es montréali jegyzőkönyvvel betiltották ezen anyagokat, amit régóta fontos környezetvédelmi áttörésnek tekintenek.
Egy idén januárban megjelent publikációban a kutatók azt írták, a CFC-k visszaszorítása miatt végre elkezdett regenerálódni a réteg. A szakemberek úgy becsülték, hogy a pajzs állapota 2066-ra érheti el az 1980-as szintet.
A friss tanulmányban ugyanakkor a szerzők arra hívják fel a figyelmet, hogy az ózonlyuk nagysága nem csökkent jelentősen.
Az elmúlt kilenc évből hatban nagyon alacsony volt az ózon mennyisége, és rendkívül nagy volt az ózonlyuk
– mondta Annika Seppala, az új-zélandi Otagói Egyetem munkatársa és a csapat tagja. Mint hozzátette, elképzelhető, hogy valami zajlik a légkörben – valószínűleg a klímaváltozás következtében –, ami elfedi a regenerálódás egy részét.
Az antarktiszi lyuk jellemzően szeptemberben nyílik ki, és novemberben zárul be, azaz a déli félteke tavasza során figyelhető meg. Bár a kialakulás későbbre tolódott, a műholdas adatok alapján októberben, a maximum alatt a középső sztratoszférában lévő ózon szintje 2004-hez képest 2022-re 26 százalékkal csökkent.
Az új eredmények még nem jelentik azt, hogy a montréali jegyzőkönyvnek ne lenne pozitív hatása. A tanulmány fő üzenete, hogy a mostani, nagy ózonlyukak kialakulásában talán nem csak a CFC-k játszanak szerepet.
A vizsgálattal kapcsolatban több független szakember is kritikákat fogalmazott meg. 2020-ban és 2022-ben például az ózonréteget nagyban befolyásolhatta az ausztráliai tűzkatasztrófa, valamint a tongai vulkánkitörés, ami torzíthatta a végeredményeket.
