Rohamosan közeledik a február végén Barcelonában esedékes Mobil Világkongresszus (MWC), ami egyben azt is jelenti, hogy napi rendszerességgel szivárognak ki újabb és újabb információk a közeljövő okostelefonjairól. A Samsung Galaxy S10 termékcsaládról szinte mindent tudni, egyre több infó lát napvilágot a Nokia 9 Pureview készülékről, és már azt is tudjuk, hogy a Huawei egy összehajtható képernyős, és 5G-képes mobillal teszi tiszteletét a spanyolországi rendezvényen.
A kínai óriásvállalat mellett az egyre erősebb konkurenciát képviselő Xiaomi sem szeretne lemaradni. A gyártó nemrég dobta piacra a középkategóriás készülékek új bajnokát, a Xiaomi Redmi Note 7-et, de máris a következő nagy dobásukról, a Xiaomi Mi 9-ről szivárogtatnak részleteket. Ezek egyike, hogy a kínai gyártó felzárkózik az olyan cégekhez, mint a Samsung és a Huawei, és három hátlapi kamerával dobják piacra a legújabb mobiljukat, amiről a bennfentesek szerint már februárban lehullhat a lepel.
Hivatalos specifikációk ugyan nincsenek a hátlapi szenzorokat illetően, de az internetre kikerült egy olyan fotó, amin a Xiaomi egyik termékmenedzsere, Wang Teng Thomas látható, kezében a szóban forgó okostelefonnal. A képet azóta törölték, de a net nem felejt: a készüléknek csak a hátlapja látszódik, de az tisztán kivehető, hogy egymás alatt három kamera kapott helyett, és külön foglalatban a vaku.
Pletykák ugyanakkor már bőven akadnak a mobillal kapcsolatban: ezek szerint az egyik hátlapi szenzor a Sony-féle, 48 megapixeles IMX586 lesz, amit egy 12 megapixeles és egy 3D-s ToF szenzor egészít ki. Az előlapra ugyanakkor egy 24 megapixeles Sony IMX576 kerülhet, egy 6,4 hüvelykes AMOLED kijelző mellé. A beltartalmat illetően pedig Qualcomm Snapdragon 855 processzorról, illetve 6/8 GB RAM-ról, továbbá 128/256 GB tárhelyről beszélnek a bennfentesek.
