Ha elfogyott a felszínen már minden talpalatnyi föld, kezdjünk el az ég felé építkezni! Ami egyszer bejött Manhattanben, bejöhet nanoméretben is. Ahogy a chipek felületén egyre fogy a hely, a kutató és fejlesztő stáboknak újabb és újabb trükkökhöz kell folyamodniuk, hogy tudják tartani a szinte már jogszabály számba menő Moore-törvény diktálta iramot. A New Scientist híradása szerint az Urbana-Champaigni Illinois Egyetem két kutatója egyedi megoldást talált a problémára: áramköreiket több szintben, egyfajta teraszos földművelői rendszerben, 80 mikrométer hosszúságú és 100 nanométer vékonyságú hidakkal kötik össze a chip-emeleteket. Ezek a hidak a mai áramsűrűségének milliószorosával is megbirkóznak, mert az új technológia ennyivel erősebb a hagyományos forrasztással szemben. A technológia központi szerepet játszhat a nanoméretű, komplex háromdimenziós szerkezetek gyártásában, így a mikrochip-felhőkarcolók sincsenek már messze.
