A Huawei hagyományszerűen évente frissíti HiSilicon Kirin mobilchipjeinek portfólióját a Mate-szériás mobilokkal egyetemben. Mivel a csúcsmobilok bemutatkozása közeledik, ezért hamarosan az új lapkáról is lehull a lepel, a legfrissebb információk szerint nem olyan meglepő mód a berlini IFA szakkiállítás idején.
amit hivatalos csatornájukon hintettek el egy rövidke teaser videóval.
Ugyan az előzetes klipből sok minden nem derül ki, de az biztosra vehető, hogy az 5G-s képességek lesznek előtérben, egy Balong 5000 5G-modem is beépül a lapkakészletre. Valószínű, hogy a Kirin 990-et 7 nanométeren gyártott FinFET/EUV technológiával készítik, és ipari források szerint a tajvani TSMC félvezetőgyártó felel majd a komponensért. Eddig tudni lehet még, hogy az új mobilchip támogatni fogja a 4K-s videók rögzítését 60fps-sel, ami egyelőre hiánycikk a Huawei okostelefonjaiban, ilyen téren a Samsung és egyes kínai gyártók már beelőzték a sencsenieket.
Szeptember 19-re várható továbbá a Huawei Mate 30 modellek bemutatkozása is, korábban itt szedtük össze, hogy mire lehet számítani:
