 |
Rideg és törékeny anyagokat nehéz úgy megmunkálni, hogy mikroszkopikus léptékben is tökéletesen kidolgozott felület alakuljon ki rajtuk. A különböző, miniatűr laboratóriumi eszközök készítésére használt üvegekről, vagy kerámiákról például a hagyományos, mechanikus alakítás közben parányi szilánkok válnak le, így nanoméretekben már töredezettek, sőt előfordul, hogy az egész minta megsemmisül. A University of Pennsylvania kutatói viszont most olyan szerszámot fejlesztettek, amely egész finom mintázatok bevésését teszi lehetővé még a legérzékenyebb anyagokba is: a szabad szemmel alig látható eszközt különleges gyémántból készítették el. Ezzel állítólag olyan könnyű megmunkálni a törékeny mintákat, mint például a puha fémeket.
A miniatűr véső valójában fúrófej, amelyet nagy fordulatszámmal pörgetve vezetnek a munkadarabra. Ennek ellenére a megmunkálás meglehetősen lassú: egy félmilliméteres járat kialakítása is több mint egy órát vesz igénybe. Ez persze még mindig gyorsabb, mint például a szilícium alapú csipek készítésére használt fotolitográfia, az ugyanis többlépcsős folyamat, s hosszas előkészületeket igényel. Az az eljárás ráadásul üvegek esetében nem is alkalmazható. A kutatók szerint a gyémántvéső megkönnyíti majd a mikroelektromechanikai rendszerek építését, az ezekben elhelyezett mikroméretű kémcsövek, lombikok vagy vezetékek kialakítását.
