A Qualcomm tavaly áprilisban jelentette be valaha készült legnagyobb teljesítményű mobil SoC-jét, a 64 bites nyolcmagos Snapdragon 810-et, mely elsőként az idén év elején a boltokba érkező LG G Flex2-ben bukkant fel, illetve ott figyel többek közt a HTC One M9-ben és a Sony Xperia Z4 Tabletben is. De természetesen az igen komoly hőtermelése miatt sokat szidott 810-es Snapi után sem áll meg az élet a chipgyártónál.
A Qualcomm a március elején Barcelonában megrendezett Mobil Világkongresszust használta fel arra, hogy leleplezze vadonatúj felsőkategóriás chipkészletét, mely a keresztségben a Snapdragon 820 nevet kapta. A 820-as modellről eddig viszonylag keveset árult el a cég, azonban a hallgatásnak hamarosan vége: augusztus 11-én, vagyis jövő hét kedden a Qualcomm Los Angelesben egy nagyszabású rendezvényen fedi fel az eddig titkos kártyalapjait.
Azt már most is tudjuk, hogy míg a Snapdragon 810 20 nanométeres gyártási technológiával készül, az utódja már egy újgenerációs FinFET eljárás segítségével látja meg a napvilágot a gyártósorokon, és természetesen elődjénél kisebb, 14 nanométeres csíkszélességgel rendelkezik – ennek köszönhetően növekedhet a teljesítmény, illetve csökkenhet a fogyasztás. A 64 bites és maximum 3 GHz-es Kryo (ARMv8) processzormagokat, valamint Adreno 530 GPU-t felvonultató, Zeroth platformos Snapdragon 820-ra épülő első okostelefonok, illetve tabletek várhatóan idén év végén, illetve jövő év elején bukkannak majd fel.
Jól értesült források szerint az újdonságból nemrégiben elkészült az első kisebb szállítmány, mely már meg is érkezett a mobilgyártókhoz. Az állítólag a TSMC helyett immár a Samsung által gyártott SoC az első napvilágot látott GeekBench tesztben 1732/4970 pontot ért el. Összehasonlításképp, a Galaxy S6-ban lévő kiváló Exynos 7420 ugyanezen tesztben mintegy 1500/5400 pontot produkál, és ez a termék, illetve SoC már hónapok óta elérhető a kereskedelmi forgalomban.
