Mobil

Tajvanról érkezik az új nagyágyú

A korábban a Siemens-szel is együttműködött BenQ az MWC-n mutatja majd be új felsőkategóriás okostelefonját.

A most előzetesen leleplezett, a március elején a barcelonai Mobil Világkongresszuson pedig teljesen hivatalosan is bemutatandó BenQ F52 egy minden hájjal megkent high-end okostelefon. Az újdonságba a Qualcomm jelenleg elérhető legnagyobb teljesítményű mobil chipsete, a 64 bites és nyolcmagos Snapdragon 810 kerül.

Ez az igen komoly chipset ugyebár lazán megbírkózik egy akár QHD felbontású kijelző kezelésével is, azonban a BenQ úgy döntött, hogy egyelőre még nem pattan fel a QHD vonatra, hanem helyette egy jó öreg Full HD panelt szerel az F52 előlapjára. Az 5,2 colos képátlójú, 424 ppi-s pixelsűrűségű érintőkijelzőt kapott készülék a mai elvárásoknak megfelelően 3 GB RAM-ot vonultat fel, a 16 GB kapacitású belsőmemória pedig microSD memóriakártyák révén bővíthető.

 

Az Android 5.0 (Lollipop) operációs rendszerű telefon elülső részén egy 8 megapixeles szelfikamera található, hátul pedig egy Sony IMX214 szenzoros, 13 megapixeles fényleső teljesít szolgálatot. Az LTE fronton maximum 450 Mbit/s-os letöltési tempóra képes BenQ F52 piaci elérhetőségeinek részleteivel kapcsolatban az MWC-n tudhatunk majd meg többet.

Ajánlott videó

Olvasói sztorik